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碟形封頭厚度咋那么厚

有一位朋友問我， 碟形封頭和筒體計算厚度相差多少？

我說，一般10%的碟形封頭比筒體厚度厚約54%。

他又問：為什么我遇到一臺設備，封頭比筒體厚度多一倍。

我答道：不可能啊，你看公式，明明差不多就是1.54倍筒體厚度嘛~

他繼續(xù)堅持，真的，真差了一倍厚。

我想了一下，問道：你的設計規(guī)范是不是ASME VIII I，材料是不是強度很高？

他答道：是的，你怎么知道的？就是用的ASME VIII I，材料雙相鋼2205，壓力1MPa，常溫，直徑3000的碟形封頭。

我答道：難怪了~

且聽我慢慢道來。

為什么用碟形封頭

國內(nèi)加工的碟形封頭一般是10%的標準碟形封頭，它的曲面比2:1橢圓封頭曲面平緩很多。

使用起來有如下優(yōu)點：

比橢圓封頭更容易加工，加工量小，成形質量好，造價更便宜。

它用的材料比橢圓封頭下料尺寸小，更省材料。

缺點就是受力沒有橢圓封頭那么好，同樣的直徑，壓力，材料，其厚度比橢圓封頭要厚約1.54倍。

如果設備內(nèi)壓比較小，用碟形封頭是非常經(jīng)濟的。

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